Патенты с меткой «подложки»
Способ лечения ожоговых ран с использованием хитозан – пектиновой подложки с культивированными аллофибробластами
Номер патента: 30386
Опубликовано: 15.09.2015
Авторы: Белан Елена Алексеевна, Ахмадеева Жансая Тулеевна, Жылкибаев Асылбек Айтанович, Батпенов Нурлан Джумагулович, Данлыбаева Газиза Аятбековна, Балгазаров Серик Сабиржанович, Рамазанов Жанатай Кольбаевич
МПК: C08L 5/06
Метки: лечения, ожоговых, способ, аллофибробластами, пектиновой, использованием, хитозан, ран, подложки, культивированными
Формула / Реферат:
Изобретение относится к клинической медицине и может быть использовано при лечении глубоких ожоговых ран в комбустиологии, травматологии и хирургии.Задачей предлагаемого изобретения является повышение эффективности способа восстановления кожного покрова у пациентов с глубокими ожогами при минимальных затратах донорской аутокожи и дорогостоящего клеточного материала, что позволяет сократить сроки пребывания данной категории пациентов в клинике и...
Цементное изделие, особенно подходящее в качестве подложки для тонкопленочного фотоэлектрического модуля и способ его изготовления
Номер патента: 29081
Опубликовано: 15.10.2014
Авторы: ПЛЕБАНИ, Марко, АЛФАНИ, Роберта, КАПОНЕ, Клаудиа
МПК: H01L 31/0392, E04D 13/18, C04B 28/04...
Метки: изделие, качестве, цементное, фотоэлектрического, особенно, подложки, изготовления, тонкопленочного, модуля, подходящее, способ
Текст:
...ховатость поверхностине более 500 нм цементному изделию на этапе формования. 12. Способ по п.10, отличающийся тем, что включает стадию смешивания компонентов цементного изделия в пластичном состоянии с помощью каландрирования до формования в прессформе. 13. Применение цементного изделия,сформированного прессованием в форме, со средней шероховатостью поверхностине более 500 нм в виде подложки для пленки в тонкопленочных фотоэлектрических...
Устройство для удаления поверхностных загрязнений с подложки (варианты)
Номер патента: 8090
Опубликовано: 15.10.1999
Авторы: Джозеф А. Дехайз, Одри К. Энгелсберг
МПК: H01L 21/268
Метки: подложки, загрязнений, удаления, варианты, поверхностных, устройство
Формула / Реферат:
Изобретение относится к устройствам для удаления нежелательных поверхностных примесей с плоской или имеющей нерегулярную форму поверхности подложки 12 высокоэнергетическим излучением. Изобретение позволяет удалять нежелательные поверхностные примеси без изменения подложки, расположенной ниже молекулярной кристаллической структуры подложки 12. Источник высокоэнергетического излучения содержит импульсный или непрерывного действия лазер 14 или...
Способ удаления материала с подложки без воздействия на физические свойства остающегося материала (варианты) и устройство для удаления материала с подложки
Номер предварительного патента: 7294
Опубликовано: 15.03.1999
Авторы: Энджелсберг Одри С., Бетелл
МПК: B08B 7/00, B23K 26/00
Метки: воздействия, устройство, способ, варианты, физические, материала, остающегося, подложки, свойства, удаления
Формула / Реферат:
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.Достигаемый технический результат - повышение производительности и качества продукции.Устройство и способ выборочного удаления нежелательного материала с поверхности подложки обеспечивает поток инертного газа над поверхностью нежелательного материала в то время, как происходит облучение нежелательного материала энергетическими фотонами....
Способ отделения полимерного материала от подложки и устройство для его осуществления
Номер предварительного патента: 3804
Опубликовано: 16.09.1996
Авторы: Зыбин Юрий Васильевич, Шиповалова Марина Алексеевна
МПК: B29B 17/02
Метки: отделения, материала, полимерного, способ, осуществления, подложки, устройство
Формула / Реферат:
Изобретение относится к обработке слоистых материалов, состоящих из металлической фольги, покрытой полимерной пленкой, и может быть использовано для утилизации отработанных печатных плат или утилизации технологических отходов в производстве печатных плат и слоистых пластиков.Техническим результатом от применения изобретения является упрощение способа, снижение энергоемкости и повышение надежности устройства. Это достигается тем, что способ...