Способ удаления материала с подложки без воздействия на физические свойства остающегося материала (варианты) и устройство для удаления материала с подложки

Номер предварительного патента: 7294

Опубликовано: 15.03.1999

Авторы: Энджелсберг Одри С., Бетелл

Формула / Реферат

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Достигаемый технический результат - повышение производительности и качества продукции.
Устройство и способ выборочного удаления нежелательного материала с поверхности подложки обеспечивает поток инертного газа над поверхностью нежелательного материала в то время, как происходит облучение нежелательного материала энергетическими фотонами. Изобретение позволяет удалять нежелательный материал без изменения физических свойств материала, находящегося под удаляемым нежелательным материалом или рядом с ним. Изобретение может быть применено для изменения рельефа поверхности (в том числе для создания наноструктур и выравнивания поверхности).

МПК / Метки

МПК: B08B 7/00, B23K 26/00

Метки: физические, остающегося, материала, варианты, свойства, воздействия, удаления, способ, подложки, устройство

Код ссылки

<a href="https://kz.patents.su/0-pp7294-sposob-udaleniya-materiala-s-podlozhki-bez-vozdejjstviya-na-fizicheskie-svojjstva-ostayushhegosya-materiala-varianty-i-ustrojjstvo-dlya-udaleniya-materiala-s-podlozhki.html" rel="bookmark" title="База патентов Казахстана">Способ удаления материала с подложки без воздействия на физические свойства остающегося материала (варианты) и устройство для удаления материала с подложки</a>

Похожие патенты