Патенты с меткой «полупроводниковых»
Способ получения полупроводниковых материалов на основе халькогенидов металлов
Номер патента: 3811
Опубликовано: 15.03.2001
Автор: Теут Андрей Олегович
МПК: C22C 1/03, C22C 32/00, C30B 29/12...
Метки: полупроводниковых, основе, способ, халькогенидов, материалов, металлов, получения
Формула / Реферат:
Изобретение относится к металлургии полупроводников, а именно халькогенидов висмута, сурьмы, свинца, цинка, олова, германия и твердых растворов на их основе.Задача - разработка способа получения полупроводниковых материалов на основе халькогенидов тяжелых цветных металлов с надежно воспроизводимыми и устойчивыми термоэлектрическими свойствами.Технический результат достигается тем, что исходные материалы, представляющие халькогены, и тяжелые...
Устройство для жидкостной эпитаксии полупроводниковых пленок
Номер предварительного патента: 9566
Опубликовано: 16.10.2000
Автор: Антощенко Владимир Степанович
МПК: H01L 21/208
Метки: жидкостной, эпитаксии, полупроводниковых, пленок, устройство
Формула / Реферат:
Предлагается устройство для жидкостной эпитаксии полупроводниковых пленок сдвигового типа, включающее подложкодержатель с выемкой для подложки и расположенный на нем блок с отверстием для расплава, размер которого в направлении движения подложкодержателя меньше длины выемки для подложки. Подложкодержатель имеет ступеньку, примыкающую к выемке для подложки и имеющую высоту не менее размера отверстия для расплава в направлении движения...
Способ получения полупроводниковых тонкопленочных структур
Номер патента: 1312
Опубликовано: 15.09.1994
Автор: Таурбаев Токтар Искатаевич
МПК: H01L 21/78
Метки: получения, структур, полупроводниковых, тонкопленочных, способ
Формула / Реферат:
Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и может быть использовано для разделения на кристаллы тонкопленочных полупроводниковых структур, используемых отдельно от затравочной подложки. Цель изобретения - расширение технологических возможностей способа за счет совмещения операций отделения структуры и разделения ее на кристаллы. При отделении от затравочной подложки выращенной на ней тонкопленочной полупроводниковой структуры...